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7月15日的资金流向数据方面，主力资金净流入3695.67万元，占总成交额32.07%，游资资金净流出2334.29万元，占总成交额20.25%，散户资金净流出1361.39万元，占总成交额11.81%。 7月15日的资金流向数据方面，主力资金净流出2.12万元，占总成交额0.1%，游资资金净流入91.05万元，占总成交额4.22%，散户资金净流出88.92万元，占总成交额4.12%。 编辑丨承承‍‍ 11家电子股股东户均现金分红超万元，电子新股、次新股现金分红总额合计近10亿元。  在申万3

湖北鼎龙控股股份有限公司拟以支付现金方式收购宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)等五家员工持股平台合计持有的湖北鼎汇微电子材料有限公司2080.00万元出资份额(占鼎汇微电子19.00%股权)，按照鼎汇微电子的整体投前估值40亿元的价格，确定标的资产交易作价合计为7.60亿元。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，仍为公司并表范围内的控股子公司。 宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)等五家员工持股平台承诺，本次交易完成后将以其在本次交易中取得的交易对价款

财联社讯(编辑若宇)先进封装概念股表现活跃，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的雷曼光电收盘均实现20CM涨停，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技术收盘涨停。 消息面上，据海外媒体5月22日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也

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客观上看，对标金融强国使命以及人口老龄化趋势的要求，处于起步阶段的我国养老金融体系仍存在诸多优化空间。比如，“三支柱”养老金体系尚未完善，覆盖面仍不广泛；企业年金运作较为复杂，且各地区、各企业发展不均衡；养老金融产品供给不足，服务模式仍然比较单一；养老产业金融缺乏统一的顶层规划，各地养老基础设施、养老服务体系完善程度、发展质量参差不齐；等等。对此，应以优化养老金金融结构、着力养老金融产品创新、加强养老产业统筹等为抓手，多措并举提升养老金融核心服务能力。 当前，夏粮收获基本结束，要把“好收成”变

本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。 由于需求激增，CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”，台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法满足客户需求。 据市场研究机构Yol

日本央行每年5月公布过去整个财年决算。 公司办公室主任凯瑟琳·伊诺斯说，这架航班搭载多种宠物犬，包括吉娃娃、金毛和腊肠。飞行过程中它们不必待在航空箱里，一些狗在过道上玩耍，一些则睡了一路，没有发生任何不愉快的事。它们旅途中还享用了各种美食。人类乘客也相处融洽，因为对狗有着共同爱好，大家相谈甚欢。 美国商务部周五表示，政府继续针对来自特定国家的需求，计划对包括量子计算和芯片及芯片设备在内的先进技术实施新的出口管制。 在此之前，美国已经对先进芯片实施出口管制，以遏制特定国家进军该行业。这种限制措施